开云app 三星在英伟达 GTC 大会上初度展示下一代 AI 芯片 HBM4E

　　三星电子在英伟达 GTC 大会上初度展示了这款芯片，凸显了其成为英伟达行将推出的 Vera Rubin 平台重要协作伙伴的极力。三星还展示了 Hybrid Copper Bonding（羼杂铜键合），这是一种旨在克服传统热压键合物理截至的新封装时间。HCB 时间可让新一代高带宽存储器（HBM）兑现16 层及以上堆叠，开云app登录同期将热阻镌汰20% 以上。其他为英伟达 AI 基础要道打造的前沿时间还包括HBM4与SOCAMM2，现在这两款产物均已量产。

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包袱剪辑：王长生 开云app

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